近日，智能通信定位圈獲悉，又有兩家通信芯片公司成功完成新一輪融資。

　　芯邁微半導體（珠海）有限公司（簡稱：芯邁微半導體）完成A輪融資，本輪融資由華宸創芯創投，融資用途及金額未披露。

　　北京中科晶上科技股份有限公司（簡稱：中科晶上）完成新一輪融資，投資方為綜改試驗（深圳）股權投資基金合伙企業（有限合伙），本輪融資資金將用于公司芯片研發投入，補充流動資金，擴大生產經營規模。

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　　芯邁微，曾一年完成兩輪融資

　　資料顯示，芯邁微半導體成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設有產品研發中心。團隊來自國內和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發和產品經驗。

　　據36氪創投數據，芯邁微半導體目前已經完成5輪融資，距離上次融資已有一年。本輪融資完成后，機構股東陣容包括：華登國際、星睿資本、君聯資本、君科丹木、華山資本、創世伙伴CCV、華宸創芯創投等。

　　芯邁微半導體第一筆融資公布時間是在2021年12月，投資方為華登國際和星睿資本，投資金額為數億人民幣。第二筆是2022年7月宣布的數億人民幣Pre-A輪融資，投資方包括君聯資本、君科丹木、華山資本、華登國際和創世伙伴CCV。

　　2023年，芯邁微半導體一年連續完成兩輪融資。其中，Pre-A+輪融資由創世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯資本均持續追加投資；A輪融資投資方為鋆昊資本和瑞夏投資。

　　芯邁微半導體專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案，公司產品規劃涵蓋物聯網(IoT)、車聯網(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機市場。

　　產品研發方面，公司此前表示第一款4G產品研發加速迭代流片和回片，預計將在2023年Q4量產出貨；5G芯片預計將在2023年Q3流片；4G和5G產品研發則正在推進中，此后再無最新產品動態公開披露。

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　　中科晶上，加速布局星閃

　　中科晶上成立于2011年，是在北京市支持下，注冊于北京中關村海淀科技園區的高技術企業，其產品和解決方案應用于手機直連衛星、衛星互聯網、工業互聯網、智慧通行、智能終端等領域。

　　據了解，中科晶上于2020年10月曾赴科創板上市，不過在2021年1月撤回上市申請文件，其科創板上市終止審核。

　　目前中科晶上逐步突破了移動通信終端核心基帶芯片設計關鍵技術，形成了高低軌衛星移動通信終端基帶芯片、工業級5G終端基帶芯片、星閃新無線短距通信芯片等系列支撐信息產業發展的核心芯片，已形成面向衛星互聯網、工業互聯網、智慧通行、消費電子等領域應用的系列產品及系統解決方案。

　　值得注意的是，在2023年星閃產業峰會上，中科晶上發布了星閃芯片及模組，分別是中科晶上星閃SLB芯片DX-T600、星閃模組SLM10。

　　今年7月，中科晶上的全資子公司——武漢中科晶上建成了星閃短距通信創新應用平臺，聚焦于研發推廣新無線短距通信技術，打造星閃系列產品，拓展多行業多領域應用，構筑新無線短距通信技術創新高地。

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　　2024年國內通信芯片融資事件盤點

　　開元通信完成數億元B輪融資

　　2024年1月，開元通信技術（廈門）有限公司（簡稱：開元通信）宣布完成數億元B輪融資。本輪融資由謝諾投資領投，鴻石資本、創新資本、天堂硅谷等知名投資機構跟投，總金額達數億元人民幣。本次融資后，公司將進一步豐富濾波器產品品類，提升優勢產品線的綜合市占率，并在新品類濾波芯片及全自研射頻模組芯片等產品方向取得更大規模出貨和市場地位。

　　開元通信是一家以先進濾波芯片為優勢的綜合射頻前端方案供應商，2018年成立于廈門市海滄區，目前在上海張江設有研發及運營中心，并在北京、深圳、西安、臺灣等地設有銷售及客戶支持中心。

　　迅芯微完成超億元C輪融資

　　2024年1月，迅芯微電子（蘇州）股份有限公司（簡稱：迅芯微）完成超億元C輪融資。本輪投資由中國移動旗下北京中移數字新經濟產業基金獨家投出，將助力迅芯微進一步布局通信領域，拓展高端信號鏈模擬芯片產品。

　　迅芯微是國內首家可以提供采樣率大于5Gsps數據轉換芯片（ADC/DAC）的芯片設計公司，于寬帶低延時數據轉換芯片、高速高精度數據轉換芯片的國產化，并提供芯片定制方案和全方位的系統服務，已經形成了四大系列（寬頻帶低延遲、高速高精度、高精度、時鐘鏈）50多款芯片產品，先后服務了包含光通信、無線通信、寬帶通信、儀器儀表、醫療設備等近100家的行業客戶。

　　星思半導體完成超5億元B輪融資

　　2024年4月，星思半導體宣布完成超5億元B輪融資，投資方包括中電數據基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創投繼續追加投資。本輪融資完成后，星思將繼續加大在低軌衛星通信領域全套解決方案的投入，保障和支撐衛星互聯網重大戰略項目。

　　星思半導體成立于2020年，是一家5G萬物互聯連接芯片研發商，聚焦5G/6G通信技術，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。

　　星思Everthink CS7610是目前業內唯一完成系統測試驗證滿足5G NTN標準的低軌衛星通信手機基帶ASIC芯片,已經與業內所有主流星上載荷廠家的衛星通信基站完成了互聯互通測試和吞吐量測試，并且在全系統聯調中實現了VoNR（低軌衛星通信高清語音通話）和ViNR（低軌衛星通信高清視頻通話）。

　　仁芯科技完成新一輪融資

　　2024年4月， 仁芯科技宣布獲近億元Pre-A++輪融資，本輪融資由長江中大西威領投，電連晟德創投基金、容億投資等新老股東跟投，所募集的資金將主要用于公司第一代16Gbps高性能車載SerDes產品的規模化量產、全場景應用落地推廣以及全流程客戶服務隊伍的建設。

　　仁芯科技成立于2022年，在短短2年的時間內，完成了芯片定義，研發，流片的全過程，于2024年4月在北京車展期間發布了全球首顆16Gbps速率，22nm工藝的車規級Serdes芯片。同時，公司還與全球領先的Sensor廠商聯合發布全球首創的1700萬攝像頭解決方案，共同推動汽車電子技術升級。

　　笛思科技完成近億元Pre-A輪融資

　　2024年4月，珠海笛思科技有限公司（簡稱：笛思科技）宣布成功完成近億元的Pre-A輪融資。本輪融資將主要用于加速5G無線通信產品線的研發與拓展，進一步推動笛思科技在無線蜂窩通信、衛星通信等領域的業務布局。

　　笛思科技成立于2022年，可提供芯片供應、核心IP授權、系統解決方案參考設計等一站式服務，公司已推出首款數字前端SoC芯片“赤兔”，規格性能領先業界水平，可支持4x200MHz/8x100MHz帶寬，其中單通道最大支持200MHz帶寬160W發射功率，有效解決大功率RRU和直放站無高性能國產芯片可用的難題，成功彌補了國內5G無線通信領域芯片技術的關鍵一環，助推國產芯片實現自主可控。

　　希微科技完成A2輪融資

　　2024年5月，重慶希微科技有限公司（以下簡稱：希微科技）獲得近億元人民幣A2輪融資。此輪融資主要用于公司現有2*2中高端高速率數傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產及市場拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研發、流片以及產業化布局。

　　希微科技成立于2020年，總部位于重慶，主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片，另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。

　　愛科微完成C+輪融資

　　今年5月，愛科微完成了C+輪融資，此輪參與投資的機構包括清控金信資本、西湖大學產業投資基金、IDG資本、朗瑪峰創投、廣大匯通，歷來投資陣容包括智路資本、小米產投、全志科技、廣州開發區產業基金、湖杉資本、英特爾資本等。

　　另據企查查顯示，今年10月，愛科微完成了一筆融資，引入了包括蘇州聚源振芯股權投資合伙企業（有限合伙）、陜西眾投湛盧二期股權投資合伙企業（有限合伙）、上海華虹虹芯私募基金合伙企業（有限合伙）以及湖杉明芯（成都）創業投資中心（有限合伙）等幾家機構。

　　愛科微成立于2018年，總部位于上海，目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關鍵產品。其自主研發的WiFi6芯片已經完成量產，是國內無線領域首顆量產并認證的WiFi6芯片。

　　地芯科技完成近億元B+輪融資

　　2024年7月，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產、九智資本、鴻鵠致遠投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術持續研發、產品體系豐富和市場開拓布局。

　　地芯科技成立于2018年，總部位于杭州，并在上海及深圳設有公司分部。公司研發方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯網芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產品，橫跨信號鏈、監測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業控制、醫療器械等多種領域。

　　速通半導體完成新一輪數億元人民幣戰略投資

　　2024年8月，蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱：速通半導體）宣布完成數億元人民幣的新一輪戰略融資，本輪投資者為泰凌微電子、SV Investment和道翼資本。本輪融資完成后，速通半導體將在全球范圍內進一步深耕發展以及加速Wi-Fi6/6E/7的開發和商用進程。

　　速通半導體現有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量產出貨中，是國內第一家基于自研IP商業化2×2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi設計公司。此外，基于完全自主研發的基帶和射頻技術，高性價比、免授權費用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片組也已經在樣品測試階段，以滿足Wi-Fi6/6E/7 AP在中國以及全球市場日益強勁的需求。

　　朗力半導體完成億元A+輪融資

　　2024年9月，深圳市朗力半導體有限公司（簡稱：朗力半導體）宣布完成億元A+輪融資，投資方包括智慧互聯產業基金、中原前海基金、華民投、珀瑯科微、新尚資本、祥峰投資、聯通創投。

　　朗力半導體于2021年3月成立，總部位于深圳市南山區香港中文大學深圳研究院，下設上海、南京、大連、成都等研發中心。該公司聚焦WIFI等短距離通信芯片設計，核心團隊來自于Broadcom、Intel、Infineon等一線通信企業，團隊具有豐富的通信芯片開發及市場拓展經驗。

　　芯樸科技完成近億元A++輪融資

　　2024年9月，芯樸科技（上海）有限公司（簡稱：芯樸科技）完成近億元A++輪融資，該輪融資創東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產共同投資，芯湃資本擔任本輪財務顧問，此前投資機構包括北極光、華創資本、張江高科、韋豪。

　　芯樸科技成立于2018年，總部位于上海。公司致力于研發射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發，為用戶提供射頻前端解決方案。當前公司主要產品為4/5G PA模組，可應用于手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域。

　　新基訊完成3億元A+輪融資

　　2024年9月，成都新基訊科技有限公司（簡稱：新基訊）完成新一輪融資，本輪融資的領投方是成都策源資本，其它投資方包括川發引導基金、四川弘芯、朝暉資本、智路資本、煦珹資本等多家知名投資機構。

　　新基訊始創于2021年4月，專注于4G/5G網絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，聚焦于設計和研制移動通信終端的基帶SoC芯片。

　　紫光展銳將再完成近20億元股權增資

　　2024年9月，隨著最后一筆資金到賬，紫光展銳（上海）科技有限公司（簡稱：紫光展銳）耗時一年多的新一輪40億元股權融資正式完成。本輪股權融資投資方包括上海、北京兩地的國資平臺，工銀資本管理有限公司、交銀金融資產投資有限公司、人保資本股權投資有限公司等金融平臺，中信建投、國泰君安等券商機構，以及弘毅投資等社會資本。

　　在11月26日舉辦的全球合作伙伴大會上，紫光展銳正式宣布，近期將再完成近20億元股權增資，增資方為紫光展銳創始人、董事、首席戰略顧問陳大同旗下的元禾璞華。40億元股權融資之后，紫光展銳的估值已達660億元，而拿到新的股權融資后，紫光展銳的估值有望達到700億元。